Method for Electroplating Copper onto Niobium or Niobium Alloys and Workpiece of Niobium or Niobium Alloy with Copper Coating

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This invention describes a method for electroplating copper onto niobium or niobium alloys. It involves immersing the niobium workpiece into a special copper tartrate solution and using electrical current to deposit a thin, tightly-adhering copper layer. The process specifies exact chemical concentrations, temperatures, and electrical parameters for optimal results. The resulting copper coating adheres strongly to the niobium surface as verified by industry-standard adhesion tests.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Manufacturing niobium-based electrical or electronic components with conductive copper surfaces
• Producing advanced superconducting wires or cables where copper coating on niobium is required
• Fabricating medical devices that require niobium with conductive or corrosion-resistant copper layers
• Making high-performance connectors or contacts for extreme environments
• Creating corrosion-resistant coatings for specialized industrial equipment

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Enables strong and reliable copper adhesion to niobium surfaces, improving product quality
• Allows precise control over copper layer thickness, from very thin (10 nm) to moderately thick (500 nm)
• Improves electrical conductivity and corrosion resistance of niobium components
• Facilitates new applications for niobium in electronics, superconductors, and other advanced technologies
• Uses industry-standard tests to guarantee coating durability and performance

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf Niob oder Nioblegierungen, das zumindest die Schritte umfasst, dass zunächst ein Werkstück aus Niob oder einer Nioblegierung und ein Bad mit einer Lösung von Kupfertartrat-Hydrat mit einer Massenkonzentration im Bereich von 2, 0 g/L bis 5,0 g/L, Natriumgluconat mit einer Massenkonzentration im Bereich von 2 g/L bis 5 g/L und Natriumhydroxid mit einer Massenkonzentration im Bereich von 2 g/L bis 4 g/L in entionisiertem Wasser und mit einer Temperatur im Bereich von 30 °C bis 90 °C. Ferner ist eine Anode aus Kupfer oder anderen leitenden Materialien vorgesehen, die gegenüber der Badlösung inert sind. Anschließend werden zumindest die zur Galvanisierung vorgesehenen Flächen des Werkstücks und der Anode in einem Abstand im Bereich von 20 mm bis 50 mm zueinander in die Badlösung getaucht. Anschließend wird das Werkstück mit einer Stromdichte im Bereich von 20 mA/dm2 bis 60 mA/dm2 für eine Dauer im Bereich von 1 min bis 60 min galvanisch beschichtet.Darüber hinaus wird ein Werkstück aus Niob oder einer Nioblegierung mit einer Kupferschicht galvanisiert, die eine Dicke von 10 nm bis 500 nm aufweist und deren Haftung so groß ist, dass die Haftung der Schicht mit 5A eingestuft wird, und zwar gemäß dem Haftklebebandtest, der nach incidento der nach ASTM D3359, Testmethode A (X-cut Tape Test) durchgeführte Klebebandtest beansprucht wird.