Assembly for Forming a Device for Heat Exchange Between Two Solids

Simple SummaryContent extracted from patent full text and abstract with AI.

This invention is a modular assembly designed to create a device for heat exchange between two solid bodies. It uses a component with an external thread that can be screwed into another component with an internal thread, ensuring effective thermal connection and cooling. The system allows flexible assembly with additional parts such as rings to optimize heat transfer.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Cooling of electronic devices or components, such as CPUs or power modules
• Thermal management in industrial machinery
• Efficient heat dissipation in mechanical assemblies
• Integration into refrigeration or cooling systems for solid parts

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Improved ease and flexibility in assembling cooling devices
• Enhanced thermal connection for more efficient heat exchange
• Modular design allows for adaptability to different components or systems
• Potential for improved reliability and longevity of cooled components

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Baugruppe zur Bildung einer Vorrichtung zum Wärmeaustausch zwischen zwei Festkörpern, mindestens umfassend einen ersten Festkörper zur thermischen Verbindung (18) und ein zu kühlendes Bauteil (17) als zweiten Festkörper, wobei das zu kühlende Bauteil (17) einen Gewindestift (1) mit Außengewinde (6) aufweist oder als Gewindestift (6) gebildet ist und mit einem weiteren Festkörper, der ein komplementäres Innengewinde (7) aufweist verschraubbar ist und wobei der weitere Festkörper entweder dem ersten Festkörper (18) entspricht oder einem dritten Festkörper der ein Ring (3) ist, welcher an dem ersten Festkörper (18) gesondert verschraubbar ist.