Electronic Component and Method and Apparatus for Manufacturing an Electronic Component

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This patent describes an electronic component that uses a wire (stranded wire) connection between a first and a second part, where the wire is attached to at least one of the contacts using laser welding and/or laser soldering. The patent also covers a method and a device for manufacturing such an electronic component.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Manufacturing of electronic modules and circuit assemblies
• Automotive electronics where reliable and strong connections are needed
• Production of connectors in consumer electronic devices
• Applications in industrial automation equipment
• Medical device manufacturing requiring miniature and robust electrical connections

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Improved strength and reliability of electrical connections due to laser welding/soldering
• Increased automation and precision in manufacturing electronic components
• Potential reduction in manufacturing defects and failure rates
• Enhanced durability under mechanical and environmental stresses
• Suitable for miniaturized electronic components due to precise joining methods

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die vorliegende Anmeldung betrifft ein elektronisches Bauelement, ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und ein Gerät zur Herstellung eines elektronischen Bauelements. Das vorgeschlagene elektronische Bauelement umfasst ein erstes Bauteil (101) und ein zweites Bauteil. Außerdem umfasst das elektronische Bauelement eine Litze (102), die mit einer Kontaktstelle des zweiten Bauteils verbunden ist. Außerdem ist die Litze (102) mit einer Kontaktstelle des ersten Bauteils (101) laserverschweißt und/oder laserverlötet.