Electronic Component with a Dielectric and Method for Manufacturing the Electronic Component

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This invention relates to an electronic component with a dielectric material formed by stacking three distinct layers: a first low-k (low dielectric constant) layer, a second high-k (high dielectric constant) layer, and a third intermediate layer with any dielectric constant between them. The patent also covers a manufacturing method for making such components, particularly useful for organic field effect transistors or thin-film capacitors.

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• Organic field effect transistors (OFETs) with improved dielectric performance
• Thin-film capacitors for compact electronic circuits
• Flexible electronic devices where layered dielectrics enhance performance
• Advanced integrated circuits requiring optimized dielectric layers
• Wearable electronics needing high-reliability dielectric components

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Enables tailored dielectric properties by combining low-k, high-k, and customizable layers
• Improves electrical performance and stability of electronic devices
• Offers flexibility in material and design for various electronic applications
• Can reduce leakage currents and enhance reliability in thin-film electronics
• Potential for reducing component size while maintaining or improving performance

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einem Dielektrikum (D) und ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements, insbesondere eines organischen Feldeffekttransistors oder Dünnschichtkondensators, wobei das Dielektrikum (D) wenigstens eine erste Schicht (1) in Form einer low-k-Schicht und wenigstens eine zweite Schicht (2) in Form einer high-k-Schicht aufweist, und erfindungsgemäß zwischen der ersten Schicht (1) und der zweiten Schicht (2) eine dritte Schicht (3) mit beliebiger Dielektrizitätskonstante angeordnet ist. Verfahrensgemäß werden die erste Schicht (1), eine dritte Schicht (3) mit beliebiger Dielektrizitätskonstante und die zweite Schicht (2) übereinander aufgebracht und dadurch das Dielektrikum (D) als Verbund dreier miteinander in Kontakt gebrachter Einzelschichten hergestellt.