Method for Heating a Plurality of Electrically Conductive Structures and Device for Use in the Method

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The patent describes a method and device for heating multiple electrically conductive structures arranged on a non-conductive substrate. This is achieved by using an array of inductor elements positioned near the substrate, which are energized with alternating current to induce eddy currents in the conductive structures, causing them to heat up efficiently.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Heating specific areas in microelectronic devices during manufacturing or repair
• Patterned heating of conductive traces in printed circuit boards (PCBs)
• Curing of conductive inks or pastes in printed electronics
• Selective annealing or treatment of thin metallic films on non-conductive substrates
• Manufacturing processes that require localized heating without direct physical contact

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Allows precise, localized heating without direct contact with the conductive structures
• Can heat multiple structures simultaneously, improving efficiency
• Suitable for delicate substrates that cannot withstand direct heating or mechanical stress
• Reduces the risk of contamination compared to contact-based heating methods
• Can be easily integrated into automated manufacturing lines for electronics or microdevices

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Verfahren zum Erwärmen einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen (2, 4), welche auf einem elektrisch nicht-leitfähigen ersten Substrat (1) angeordnet sind, umfassend die Schritte:- Bereitstellen eines ersten Induktors (6) mit einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten Induktorelementen (30), wobei jedes Induktorelement mindestens einen ersten Verbindungsabschnitt (31) und mindestens zwei Schenkel (32) aufweist, wobei der erste Verbindungsabschnitt (31) die beiden Schenkel (32) des Induktorelements (30) miteinander verbindet, und wobei die Induktorelemente (30) miteinander durch zweite Verbindungsabschnitte (33) in Serie verbunden sind,- Anordnen des ersten Induktors (6) oberhalb oder unterhalb des ersten Substrats (1), derart, dasso jedes Induktorelement (30) jeweils zumindest bereichsweise mit einem Rand (5) mindestens einer elektrisch leitfähigen Struktur (2, 4) überlappt und/odero jedes Induktorelement zumindest bereichsweise parallel zu dem Rand (5) der elektrisch leitfähigen Struktur (2, 4) verläuft,- Beaufschlagen des ersten Induktors (6) mit einem Wechselstrom oder Anlegen einer Wechselspannung an den ersten Induktor (6) und- Induzieren von Wirbelströmen in den elektrisch leitfähigen Strukturen (2, 4).