Method for Manufacturing Injection-Molded Circuit Carriers

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This invention describes a process for manufacturing molded circuit carriers (used in electronics) entirely within an injection molding tool. The process involves applying a suspension or dispersion of conductive material onto the tool's inner surface, which dries to form a conductive layer. When molten plastic is injected, it bonds closely to the dried conductive layer, resulting in a circuit carrier with multiple layers and high-density circuit paths.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Production of compact and complex electronic modules for automotive, consumer electronics, or industrial equipment
• Manufacturing of multi-layer circuit carriers for use in PCBs (printed circuit boards) and integrated electronic components
• Creation of lightweight, high-performance electronics with integrated circuitry for smart devices, IoT sensors, and wearable technology

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Enables high integration density of circuits within a single, molded component
• Reduces manufacturing steps and increases throughput by combining circuit formation with molding
• Improves material bonding and longevity of electronic components via enhanced adhesion
• Facilitates production of complex, multi-layer circuit structures in a single tool and operation

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur vollständigen Herstellung eines spritzgegossenen Schaltungträgers innerhalb eines Spritzgießwerkzeuges. Dabei wird zunächst eine Suspension oder Dispersion eines leitfähigen Materials drucktechnisch auf die Innenfläche eines Spritzgießwerkzeugs aufgetragen. Auf der Werkzeugoberfläche trocknet die Suspension oder Dispersion zu einem leitfähigen Lack höherer Viskosität und Schubfestigkeit. Beim anschließenden Einspritzen einer Kunststoffschmelze, mit geringerer Viskosität als der leitfähige Lack, haftet dieser auf den erstarrenden Kunststoff um und geht einen Stoffschluss mit diesem ein. Der im erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte spritzgegossene Schaltungsträger weist vorteilhaft einen mehrlagigen Aufbau und eine hohe Leiterbahnendichte auf.