Method for Producing a Material-Bonded Solder Joint

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This invention relates to a method for creating strong, bonded solder joints on fiber-reinforced composite materials. It involves forming special channel-shaped grooves on the surface of a component, coating or filling these grooves with metal to create elevated metal contours, and then carrying out soldering. These grooves act as pathways to guide excess flux away during the soldering process, ensuring improved solder joint quality.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Manufacturing of electronic components using fiber-reinforced composites
• Automobile or aerospace assembly involving soldering of composite material parts
• Production of circuit boards with enhanced solder joint reliability
• Soldering structural components in advanced engineering applications

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Improves the quality and strength of solder joints on fiber-reinforced composite materials
• Effectively removes excess solder flux, reducing residue and defects
• Enables reliable soldering of complex-shaped components
• Reduces the risk of weak or contaminated joints, increasing product lifespan and reliability

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Bei dem Verfahren wird eine Schicht (1.1) aus einem Metall oder es werden Konturelemente (1.2) mit einem Metall, die Erhebungen bilden, mindestens an der Oberfläche eines ersten Bauteils (3), an der die Lötverbindung ausgebildet. Dazu werden kanalförmige Gräben (4) im Faserverbundwerkstoff ausgebildet und anschließend wird die Oberfläche mit einem Metall so beschichtet, dass im Bereich der Gräben (4) kanalförmige Vertiefungen (2) ausgebildet werden, oder die kanalförmigen Gräben (4) mit Metall ausgefüllt, so dass mit dem Metall Konturelemente (1.2) ausgebildet werden. Dabei werden zwischen Konturelementen (1.2) kanalförmige Vertiefungen (2) ausgebildet. Die kanalförmigen Vertiefungen (2) weisen eine Mindesttiefe von 20 µm und eine Mindestbreite von 10 µm auf. Die jeweilige Mündung der kanalförmigen Vertiefungen (2) ist am äußeren Rand der auszubildenden Lötverbindung oder darüberhinausgehend angeordnet. Im Anschluss daran die Lötverbindung ausgebildet und dabei wird überschüssiges Flussmittel durch die kanalförmigen Vertiefungen (2) abgeleitet.