Adhesive Element and Valve Assembly

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This patent describes a specially designed adhesive element that allows parts to be bonded together and then easily separated with minimal adhesive residue left behind. The core design leverages layers: a carrier layer that holds the adhesive and a connected absorption layer that preferentially absorbs the adhesive when it is liquefied (e.g., by heat or other physical changes). This capillary action pulls the adhesive away from the bond area, enabling clean and residue-free separation. The invention is particularly useful for creating easily openable and resealable seals, such as in valve assemblies and fluidic channels.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Temporary bonding of microfluidic device parts for biomedical and analytical applications
• Valve technology where openings must be repeatedly sealed and unsealed without clogging channels
• Manufacturing processes requiring removable and clean separation of joined parts
• Packaging solutions where easy and residue-free opening is desired
• Prototyping and assembly aid in electronics or mechanical systems where clean part removal is important
• Dosage devices and pumps (e.g., medical implants) needing reliably clean fluid passage upon seal opening

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Allows for strong yet easily reversible bonding of parts
• Minimizes or eliminates adhesive residue after separation, protecting sensitive surfaces and microchannels
• Prevents channel clogging in microfluidic or small-scale systems
• Enables selective detachment, even of individual adhesive areas, by choosing different adhesives or materials
• Compatible with various actuation methods for adhesive release (heat, UV, electric or magnetic fields, ultrasound, etc.)
• Materials and build can be tailored for specific requirements (biocompatibility, porosity, etc.)
• Improves maintenance, recyclability, and reusability of parts and devices

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Klebeelement (1a, 1b, 2a, 2b) zum Verkleben an wenigstens einer Bauteilfläche (3a, 4a), mit wenigstens einer ersten Trägerschicht (1a, 1b), die zumindest auf einer ersten Außenseite in einem ersten Klebebereich (8) eine Schicht eines ersten Klebermaterials (A, B) trägt und die für das Klebermaterial durchlässig ist, und mit wenigstens einer mit der ersten Trägerschicht (1a, 1b) verbundenen Absorptionsschicht (2a, 2b), wobei das erste Klebermaterial und die erste Trägerschicht derart aufeinander abgestimmt sind, dass das Klebermaterial (A, B), wenn es in flüssiger Form vorliegt, durch Kapillarwirkung in die erste Trägerschicht (1a, 1b) zumindest teilweise eingesogen wird, und wobei die Absorptionsschicht (2a, 2b) derart gestaltet ist, dass sie aufgrund der Kapillarwirkung von dem flüssigen ersten Klebermaterial wenigstens ebenso stark benetzt wird, wie die erste Trägerschicht, insbesondere stärker benetzt wird als die erste Trägerschicht (1a, 1b). Durch eine Absorption des ersten Klebermaterials in der Absorptionsschicht kann die Klebeverbindung sehr rückstandsarm gelöst werden.