Method for Producing a Radio Frequency Functional Structure and Radio Frequency Functional Structure

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This invention describes a method for producing high-frequency functional structures (such as components used in RF or microwave applications) by first creating a base body using additive manufacturing techniques (like 3D printing), and then applying at least one electrically conductive layer onto its surface. The surface of the base body includes special anchoring elements that enhance the adhesion between the conductive layer and the substrate compared to surfaces without these elements.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Manufacturing antennas or radio-frequency components with complex geometries for telecommunications
• Producing customized waveguides and microwave devices for use in radar or satellite systems
• Developing miniaturized RF modules in consumer electronics through advanced additive manufacturing
• Fabricating medical imaging devices operating at high frequencies (e.g., MRI components)

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Improved adhesion of conductive coatings on additively manufactured parts, resulting in more durable and reliable products
• Enables the use of 3D printing to create complex RF component shapes that are difficult or impossible with traditional manufacturing
• Potential for cost reductions and manufacturing speed increases through additive processes
• Enhanced performance and lifespan of high-frequency devices owing to better layer bonding

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer hochfrequenztechnischen Funktionsstruktur mit den Schritten:Bereitstellen eines Grundkörpers der hochfrequenztechnischen Funktionsstruktur,wobei der Grundkörper durch ein additives Verfahren hergestellt wird; Aufbringen mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht auf eine Oberfläche des Grundkörpers, wobeidie Oberfläche des Grundkörpers bereichsweise oder vollständig ein oder mehrere Verankerungselemente aufweist, die dazu ausgebildet und angeordnet sind, die Haftung der elektrisch leitfähigen Schicht auf der Oberfläche gegenüber einer Haftung der elektrisch leitfähigen Schicht auf einer Oberfläche ohne Verankerungselemente zu verbessern.