Laser Soldering Device with Trailing Solder Wire and Laser Soldering Method

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This patent describes a laser soldering device and method in which at least two laser beams and a solder wire feeding mechanism are coordinated. The apparatus directs a leading (first) laser beam and a trailing (second) laser beam onto a workpiece in the direction of processing. The solder wire is supplied in such a way that it follows after the application of the second laser beam on the workpiece, allowing precise and controlled soldering.

Use CasesContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Automated soldering in electronics manufacturing
• Precision joining of metallic components in automotive and aerospace industries
• Soldering of complex or delicate components requiring exact heat control
• Manufacturing of circuit boards and microelectronic devices

BenefitsContent extracted from patent full text and abstract with AI.

• Improved precision in soldering through controlled timing of laser beams and solder wire feeding
• Reduced risk of thermal damage to sensitive components due to focused and sequential laser heating
• Enhanced process automation and consistency in mass production environments
• Higher quality solder joints with less manual intervention

Technical Classifications (CPCs)

Inventors & Applicants

Patent Abstract

Beschrieben wird eine Vorrichtung zum Löten eines Werkstücks (10) mittels eines Laserstrahls (30, 32) mitwenigstens einer Laserquelle (22), die dazu eingerichtet ist, einen Laserstrahl (30, 32) zu erzeugen,mit wenigstens einer der Laserquelle (22) zugeordneten Laseroptik (24);einer Zuführeinrichtung (26) zum Zuführen eines Lötdrahts (28);wobei die Laserquelle (22) und die Laseroptik (24) so ausgebildet sind, dass im Bereich eines zu bearbeitenden Werkstücks (10) und bezogen auf eine Bearbeitungsrichtung (BR) wenigstens ein vorlaufender, erster Laserstrahl (30) und wenigstens ein nachlaufender, zweiter Laserstrahl (32) auf das Werkstück (10) treffen,dadurch gekennzeichnet, dassdie Zuführeinrichtung (26) so ausgebildet ist, dass der Lötdraht (28) in Bearbeitungsrichtung (BR) nachlaufend zum zweiten Laserstrahl (32) am Werkstück (10) bereitgestellt ist.